展馆设计施工每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：可以问一下贵公司的硅片制造设备可以应用于8寸-12寸乃至更大尺寸的硅片的制造吗？属于制造过程中哪种设备？国内有相关的制造商吗？

　　劲拓股份（300400.SZ）3月13日在投资者互动平台表示，公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备，半导体硅片制造设备可以应用于大尺寸硅片制造。

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

　　劲拓股份：半导体芯片封装炉等设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节

　　劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常

　　四川省人大常委会委员、农业农村委主任委员杨秀彬：四川农业如何由“大”到“强”

　　小舅子涉嫌违法犯罪，全家人银行账户被冻结，“每天靠借钱艰难度日”！当地公安局回应

　　网易游戏发布寒假限玩通知：未成年人春节只能玩9小时，整个假期总计16小时

　　2月5日降准，明天“局部”降息！央行行长公布重磅利好，蚂蚁集团也收到一个大消息