劲拓股份:公司甩胶机属于半导体专用设备应用于光刻前晶圆处理环
发布时间:2024-02-24 06:43
劲拓股份3月10日在互动平台表示,公司生产的甩胶机属于半导体专用设备,应用于光刻前的晶圆处理环节;具体应用于晶圆植球工艺,即在高速旋转的晶圆(Wafer)表面,完成松香等助焊剂的的均匀涂敷。 在半导体专用设备领域,公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备。
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